一鼓作气，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑

　　又挤牙膏了？北京时间10月31日8点整，苹果第二场秋季发布会如期而至。这场发布会的主角是全新的M3系列芯片和Mac系列相关新品，发布会持续的时间不长，但带来的产品并不少。苹果这次发布了全球首款3nm

　　2023 1030 行家说快讯： 近日，三安光电、华灿光电、蔚蓝锂芯披露前三季度业绩情况。目前芯片端前三季度业绩已基本出炉，详情如下表： 综合来看，各家业绩表现各异

　　（本篇文篇章共913字，阅读时间约1分钟） 苹果的发布会一向备受期待，不仅因为其产品总是能够引领潮流，更因为它们总会给我们带来“新花样”。

　　一、前言：线%自研的新一代龙芯处理器 20年前，龙芯1号处理器面世，基于MIPS授权指令集。 2021年，龙芯中科发布了一款跨时代的产品，也就是龙芯3A5000处理器。 这款处理器采用了

　　日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3

　　Apple也开始搞突袭了。 上周，集结了众多爆料的新款iPad并未如约到来，但苹果也发布了全新的Apple Pencil，极具话题性的定价与设计，关注度直接拉满。 就在人们以为苹果下一场发布会可能要到明年春季之时，新一场「特别活动」竞然悄悄定档

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　　终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。 而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

　　高通正式发布了骁龙8Gen3芯片，这颗芯片基于4nm工艺打造，但采用了全新的1+5+2架构设计，6个大核设计，所以CPU方面性能提升30%，能效提升20%。 另外采用了最新的Adreno GPU，于是GPU性能提升25%，能效提升25%，在AI方面，性能提升98%、能效提升40%

　　日前媒体爆料指台积电在芯片技术方面早已布局硅光芯片，而它研发这项技术已有数年之久，它的硅光芯片工艺已达到7纳米，预计明年就能投入量产，这是在中国芯片研发硅光芯片之后，又一个重大消息 台积电研发硅

　　众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。 按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。 不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm

　　全球第一颗3nm手机芯片，是苹果的A17 Pro，9月份正式发布。 按照以往的逻辑，接下来高通、联发科、三星等，均将跟随苹果，推出3nm的芯片，过去每一代芯片工艺升级，都是如此。 所以大家满怀希望

　　台积电（TSMC）于北京时间2023年10月19日下午的美股盘前发布了2023年第三季度财报（截止2023年9月），要点如下： 1、收入端：已过底部。2023年三季度台积电收入实现173亿美元，位于业绩指引区间中枢（167-175亿美元）

　　氮化镓功率半导体器件的先锋企业 Transphorm说明了如何利用其Normally－Off D－Mode平台设计充分发挥氮化镓晶体管的优势，而E－Mode设计却必须在性能上做出妥协加利福尼亚州戈莱塔

　　2023年的户用储能市场不火了？中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代？在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题

　　据日本方面公布的数据，日本的芯片设备销售额连续3个月下跌，跌穿了30000亿日元的关口，创下了近4年来的新低，导致如此结果就是因为它限制了自家芯片设备对中国的出口所致。 业界都清

　　众所周知，华为前段时间横空出世的Kirin9000S，使用了电脑CPU才使用的超线程技术，一个物理核里面，封装2个逻辑线程，简单的来看，一个核可以当2个核使用。 所以Kirin 9000S，本来是8

　　按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。 其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国台湾、韩国差了

　　3nm的芯片战争，才刚刚开始更大的坎在后面。 不管喜不喜欢今年的 iPhone 15，大概都会认可一件事，很多人选择购买 iPhone 15 Pro 系列的一大动机，就是冲着台积电 3nm 工艺的 A17 Pro。 A17

　　苹果的iPhone15发布，带来了全球第一颗3nm的Soc A17 Pro，于是大家对这颗芯片，寄予厚望，觉得3nm芯片，应该会带来芯片性能的又一次大幅度提升。 不曾想，本应强大的A17 Pro芯片

　　众所周知，随着iPhone15的到来，全球第一颗3nm的手机芯片A17 Pro也与大家见面了。 虽然这颗芯片发布后，被大家吐槽，称CPU、GPU提升太少，只有NPU提升很大。但不可否认的是，与安卓芯片相比，苹果的A17芯片已经是足够领先了，至少领先安卓芯片2代

　　潮流如暗流，迅猛而至，行业龙头也被冲击的手忙脚乱。当半导体加工的制程微缩游戏走到尽头IM体育官方网站，先进封装，逐渐成为芯片行业的胜负手。 01 潮流如暗流：黄教主上阵催单，台积电慌忙扩产 年初，任谁也料想不到，今年的半导体产业会如此的冰火两重天

　　众所周知，自从苹果的iPhone15发布之后，全球首颗3nm的芯片A17 Pro，也便成为了大家关注的热门芯片之一。 不过，这颗3nm的芯片，在性能上却让大家很失望。因为从跑分来看，CPU单核提升了10%，多核仅提升了5%左右

　　1982年，第一款模块化D－Sub连接器诞生，随着技术的不断迭代，这款连接器被广泛应用到商业、电信、计算机、工业、医疗、物联网等领域，成为应用最多样化且使用最广泛的输入／输出连接器系统之一。在这几十年

　　全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。 但这一见面，让人直呼，苹果挤牙膏太严重了，比当年的intel还让人讨厌。 因为A17与A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一个GPU核

　　D类音频功放芯片具有高效率、小型化和线性度优化、多功能集成等特点，其工作原理基于脉宽调制（PWM）技术,通常可以达到90%以上;还集成了如音频处理效果、保护机制、数字输入接口等功能，以提供更丰富的应用功能和方便的系统集成;使其成为现代音频放大器设计中常用的选择

　　千呼万唤始出来，北京时间9月13日凌晨1点，苹果秋季新品发布会准时拉开帷幕，主题为“好奇心上头”。 在今年的苹果“春晚”的短短一个小多小时中，苹果总共发布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch

　　盼望着盼望着，3nm的手机芯片终于来了，那就是A17 Pro。 与之前苹果称之为A16 Bionic不同，这次不再叫什么Bionnic了，而是叫做“A17 PRO”，不知不觉间，A系列芯片，都进化成Pro了

　　由工采网代理的韩国NF(耐福)NTP8928是一款内置DSP双通道D类音频功放芯片，芯片集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能，高保真全数字PWM调制器和两个大功率全桥MOSFET。 该芯片工作电

　　在很多行业里，代工只是整个产业链中最末端，甚至可以说是最没技术含量的价值链后端。 毕竟在一般人的眼中，代工是别人已经设计好的，然后找材料，按照设计方的要求，将东西生产出来，赚的主要是一个手工钱，利润非常低

　　中国，深圳——今年以来，半导体行业一直承压，但似乎最糟糕的时期已经过去。根据半导体行业协会（SIA）公布数据，2023年第二季度IM体育官方网站，全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4．7％。其中，2023年6月的全球销售额为415亿美元，比上月增长1．7％

　　众所周知，在目前的芯片制造工艺中，光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要工具IM体育官方网站。 如果从所有的半导体设备的成本来看，光刻设备占其中的20%，而蚀刻设备占其中的23%，两者占其中的43%的比例，足以证明光刻--蚀刻有多重要了

　　众所周知，目前国内有6大国产CPU，分别是海光、龙芯、兆芯、飞腾、华为鲲鹏、申威。 不过这中间申威比较特殊，主要用于超算，然后才是用于服务器，所以相对而言，所以一般而言，国内讲民用CPU时，主要指另外5款

　　近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。 同样在8月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产

　　PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现