2023 年9月7日 – MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。 MediaTek 总经理陈冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上，致力于采用全球最先进的技术为用户

　　近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内领先的SoC芯片供应商恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）共同宣布，将进一步加强在智能音频、智能可穿戴和智能家居等领域的芯片技术合作。双方将在优势互补、技术共进的基础上，充分发挥安谋科技自研业务产品与Arm IP相结合的多元异构计算优势，并协同恒玄科技在边缘智能主控平台芯片上的丰富经验积累，共谋终端智能化产业发展、共赢“万物智联”时代先

　　6月15日，“2023 智方舟网信生态加速营”开营仪式在深圳华强北智方舟成功举行，24家网信领域高质、高优的科技公司顺利入营。加速营由中国电子信息产业集团有限公司指导、中国中电国际信息服务有限公司主办、深圳中电智方舟运营有限公司执行。   中国电子坚持服务国家战略，聚焦主责主业，打造国家网信事业核心战略科技力量。“智方舟网信生态加速营”项目，致力于通过建设开放式IM体育app下载、共创型的网信生态，加速网信领域优秀创业公司发展，打造

　　在全球半导体产业变革发展的重要时期，物奇基于业务的全面升级和国际化战略IM体育app下载，正式发布全新品牌标识，新版官方网站同步正式上线。公司将以全新的面貌，卓越的品牌理念，持续为客户提供更好的产品与服务，深度开拓新的发展动能和优势，努力在产业变局中实现引领与跨越！   品牌LOGO焕新上线 全新标识 起航「芯」程   品牌标识是企业形象和品牌认知的重要载体，更是企业的精神象征。物奇新版标识遵循现代、简约、沉稳的设计理

　　【第①轮通知】 2023先进电子材料创新大会 9月24-26日  中国·深圳 --  新材料，“芯”机遇 -- 在当前科技革命步伐加快、新材料产业优化升级加速的背景下，先进电子材料和器件的发展迭代与创新应用，更需要供应链的持续稳定和全景协作。 电子材料 促进了光伏、集成电路、储能、通信、新能源汽车等多行业的快速发展，但随着终端需求多样化、高频通信、万物互联等不断发展，对电子材料及器件提出了更严苛的服役要求，且许多电子器件制造成本居

　　5月10-12日，为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展示面积20000平方米，汇聚了350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观，同时还有多家主流媒体以不同形式参与盛会的宣传报道。 作为一场高科技盛会，针对热门应用领域，向业界展示了半导体与电子行业发展新技术、新产品、新趋势，为推动半导体与电子信息产业未来发展交上一份满意的答卷。       本届展会以“集智创芯•共塑未来”为主题，汇

　　据中央纪委国家监委网报道，目前，中国电科山西碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，预计年底达到产业化应用与国际水平相当。 此外，中电科总经理李斌IM体育app下载表示，目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%，而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%。但在碳化硅产业基地，这个合格率可以达到65%。现在我们在实现迅速研发的同时也进一步开展量产，三年内整个项目要达

　　电子发烧友网讯，2020伊始，陡然严峻的肺炎疫情让本应热闹的中国年逐渐沉寂，全国人民的心都被疫情牵动，与此同时，半导体行业企业的芯，也在与全国人民一起不停跳动。 1月30日，Arm中国通过社交媒体平台宣布，将向相关组织捐赠500万元人民币，用以支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防护工作。据悉，除资金外，Arm中国也在积极帮助相关组织协调医用物资资源，希望帮助缓解医用物资紧缺的情况。与此同时，Arm中国还向抗击疫情的医护人员、社会

　　2019年11月13日，第二十一届中国国际高新技术成果交易会在深圳开幕，本届高交会，吸引了3300多家海内外展商和逾万个项目参展。今年的高交会场馆尤其是1号馆，消费类电子品牌大厂的展示少了些许，5G技术、AI芯片、电竞全面屏、机器视觉、L4级全栈自动驾驶技术、超快激光等高科技前沿领域产品和技术亮相。

　　十三届全国人大二次会议第三场代表通道集中采访活动于3月15日8：008：45在人民大会堂中央大厅北侧举行，邀请部分全国人大代表接受采访。全国工商联副主席、小米集团董事长兼首席执行官雷军出席。 图：雷军在代表通道答记者问 新华社记者：想给雷军代表提个问，今年《政府工作报告》多次提到了互联网+，我们也注意到您今年带来了一些关于5G发展方面的建议，想请问您，在5G逐步进入商用的大背景下，像人工智能、物联网这些技术，应该怎么样让

　　如果我能创造出一个为工程师社群，更快捷方便地提供更全面的设计资讯的在线交流学习平台，那将会是一个很有意义的事情。

　　过去十多年里，除了屏幕越来越清晰、摄像功能越来越出色、电池寿命越来越长，智能手机的外部结构并没有太大变化，一直像是个不断完善的长方形。不过，2019年似乎要逆转这一趋势，而将在2月24日举办的世界移动大会（MWC）上，折叠手机的到来或为逐渐陷入停滞的全球智能手机行业重振希望。 2019年或为折叠手机元年 根据IDC的最新数据统计，2018年全球智能手机出货量为14.56亿台，相较于2017年14.72亿台的出货量继续下滑1个百分点IM体育app下载。从2007年iphone的发布

　　日前，包括高通、联发科、瑞昱等厂商在内的23家芯片、模块厂商，共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模块产品，并将在天猫进行在线销售。 根据国内媒体报道，参加本次会议的芯片模块商包括高通、联发科、瑞昱、挪威北欧半导体、中移物联、移远通信、日海智能、高新兴、广和通、紫光展锐、上海博通、全志、乐鑫、南方硅谷等23家企业。 这23家芯片模块商几乎覆盖

　　在腾讯、阿里两大互联网巨头的加持下，LoraWAN在国内成为主流低功耗广域网络之一基本没有悬念，其良好发展前景被业界看好。网关是Lora网络中不可或缺的设备，可以实现多通道并行接收，大大增加网络容量。日前，瑞兴恒方网络（深圳）有限公司发布了一款面向基于LoRa技术的LPWAN网络部署的新一代物联网网关产品，RHF2S002。它兼顾高性能与低功耗，支持大容量节点接入，兼容全球标准LoRaWAN Class A/B/C协议。 该网关采用STM32F74x和STM32L05x双CPU设计架构，搭

　　同步降压IA1212，应用于： 蜂窝，智能手机，无线和DSL调制解调器等...

　　Maxim公司的MAX32660是具有浮点单元(FPU)的超低功耗ARM MCU,集成了灵活和多种电源管理单元,高达256KB闪存和96KB RAM,16KB指令缓存,支持SPI,UART和I2C通信,工作温度-40℃到+105℃,主要用在运动手表,健身监视器,可穿戴医用贴片,手持医疗设备和工业传感器以及物联网(IoT).本文介绍了MAX32660主要优势和特性,简化框图,系统时钟框图以及评估板MAX32660 EVK主要特性,电路图和材料清单.

　　·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量

　　随着物联网技术的突飞猛进，生活中越来越多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...

　　研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...